【课程概要】

信号完整性是指信号在传输路径上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。不管是在系统中什么地方，隔离并排除信号完整性故障总是一项极具挑战性的任务。
本课程化繁为简，把艰涩的理论用最直观形象的方式表述出来，易学易会，强调理论直通工程，注重基础知识在实战中的应用。课程内容专门为工程师起步上手阶段量身订制，是经过精心裁剪的、自成体系的、完备的知识系统，是上手设计阶段必备的最小子集。您无需在庞杂的理论中迷茫困惑，想上手设计，这些够了。

【培训对象】

产品经理、研发经理、质量经理、可靠性工程师、硬件工程师、测试工程师、质量工程师等。

【培训收益】

• 掌握各类硬件电路的测试方法。

【课程大纲】（12小时）

1.信号完整性的基本概念
1.1.什么是信号完整性

• 信号沿导线传输后的质量和时序问题

1.2.信号完整性的重要性：

• PCB布板，解决电源完整性（PI）、EMC/EMI的基础和前提。

1.3.信号完整性关键词：

• 反射：阻抗不匹配问题。
• 串扰：相邻信号的耦合。
• 过冲和下冲：走线过长或信号变化太快。
• 振铃：信号反复振荡。
• 地平面反弹噪声与同步开关噪声（SSN）：非理想地平面。
• 电源分配：电源/地平面的阻抗。
• 时序问题：信号的传播延时、时钟偏移和抖动等。
• EMI问题：电磁辐射和抗扰性。

2.理论基础
2.1.麦克斯韦方程组
2.2.  传输线理论
2.3.  阻抗匹配理论

3.反射与端接
3.1.  阻抗匹配的基本原理
3.2.  常用阻抗匹配方法

4.串扰与隔离
4.1.  前向串扰（远端干扰）
4.2.  后向串扰（近端干扰）
4.3.  实际解决串扰问题（减少串扰的措施）

5.差分对设计
5.1.差分对的反射、端接与串扰
5.2.差分对的设计原则

6.地噪声及开关噪声
6.1.“地”的概念
6.2.信号电流的返回
6.3.如何优化设计地平面

7.PCB布板设计
7.1.多层PCB板分层设计及平面分割
7.2.过孔及阻抗模型
7.3.保护地设计
7.4.常用PCB模板及通用原则
8.    总结

讲师介绍

武华卿
电子工程硕士，研究领域：电子产品系统可靠性设计与测试技术。
曾任航天二院总体设计所设计师，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。
对电子产品系统设计、可靠性设计有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章，曾出版专业书籍《嵌入式系统可靠性设计技术与案例解析》（北航出版社）。
曾为航天、中电、中科院、航空、医疗电子、通信、安防、电力电子、分析仪器、工业控制、消费类电子等多个行业上百家客户提供相关 培训 和 图纸审核辅导 技术服务。
专注于电子工程设计、工程数学、技术方法论 三者相结合的研究。