【课程概要】

对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成的精品课程。

【培训对象】

制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师。

【培训收益】

• 掌握电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础知识；
• 了解电子组装工艺(SMT)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案；
• 掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决方法。

【课程大纲】（12小时）

1.电子组装工艺技术介绍
1.1.从THT到SMT工艺的驱动力
1.2.SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;

2.电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
1.3.焊接方法分类
1.4.电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
1.5.形成良好软钎焊的条件
1.6.润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用
1.7.良好焊点与不良焊点举例

3.SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
3.1.印刷工艺缺陷分析与解决

• 焊膏脱模不良
• 焊膏印刷厚度问题
• 焊膏塌陷
• 布局不当引起印锡问题等

3.2.回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:

• 冷焊
• 立碑
• 连锡
• 偏位
• 芯吸(灯芯现象)
• 开路
• 焊点空洞
• 锡珠
• 不润湿
• 半润湿
• 退润湿
• 焊料飞溅等

3.3.回流焊接典型缺陷案例介绍.

4.无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
4.1.无铅焊接工艺缺陷原因;
4.2.无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:

• PCB分层与变形
• BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
• 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
• 黑焊盘Black pads
• 焊盘脱离
• 润湿不良;
• 锡须Tin whisker;
• 表面粗糙Rough appearance;
• 热损伤Thermal damage;
• 导电阳极细丝Conductive anodic filament;

4.3.无铅BGA返修问题/无铅焊接带来的AOI、AXI测试调整问题;
4.4.无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.

5.面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
5.1.BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:

• 空洞
• 连锡
• 虚焊
• 锡珠
• 爆米花现象
• 润湿不良
• 焊球高度不均
• 自对中不良
• 焊点不饱满
• 焊料膜等.

5.2.BGA工艺缺陷实例分析.
5.3.QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决

• QFN/MLF器件封装设计上的考虑
• PCB设计指南
• 钢网设计指南
• 印刷工艺控制
• QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
• 典型工艺缺陷实例分析.

6.总结

讲师介绍

武华卿
电子工程硕士，研究领域：电子产品系统可靠性设计与测试技术。
曾任航天二院总体设计所设计师，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。
对电子产品系统设计、可靠性设计有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章，曾出版专业书籍《嵌入式系统可靠性设计技术与案例解析》（北航出版社）。
曾为航天、中电、中科院、航空、医疗电子、通信、安防、电力电子、分析仪器、工业控制、消费类电子等多个行业上百家客户提供相关 培训 和 图纸审核辅导 技术服务。
专注于电子工程设计、工程数学、技术方法论 三者相结合的研究。